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电子胶粘剂

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	阻燃防霉型电子灌封胶 HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

电子密封胶胶粘剂厂家直销描述

产品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

产品参数：

产品特点：
      1、无溶剂、环保低碳
      2、优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
      3、具有性绝缘性、防潮、抗震
      4、适合电子元器件灌封、密封
      5、无腐蚀性

包装规格:
（1）11kg/套（A组份10kg + B组份1kg）。

应用范围：
HY584ZF适用于电子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。

储存方式：
在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期6个月。

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